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浩通科技融资融券信息显示，2023年7月3日融资净偿还18万元；融资余额7166.67万元，较前一日下降0.25%。

融资方面，当日融资买入132.98万元，融资偿还150.98万元，融资净偿还18万元。融券方面，融券卖出2700股，融券偿还500股，融券余量5.81万股，融券余额209.97万元。融资融券余额合计7376.64万元。

浩通科技融资融券交易明细（07-03）

浩通科技历史融资融券数据一览

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